2-焊锡法规

2020-03-19 01:48栏目:产品中心
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  焊 锡 手 册 ? (A) 手焊接功课标准 ? (B) 焊锡操纵标准 ? (C) 烙铁与烙铁头运用标准 ? (D) 自愿焊接功课标准 1 (A) 手焊接功课标准 1 焊接工夫,对电子公司而言,为最基础且为最紧急的作为,为了使公司 之产物之品德,到达寰宇最上等之水准,全豹功课职员务必打好焊接技 术根本。 焊接工夫:可分为手动(烙铁焊接)、与自愿(焊锡炉)两种,就此两种功课分 述下: a、烙铁焊接功课标准 (1) 100W 以下烙铁手持手段 (2) 100W 以上烙铁手持手段 (3) 烙铁头洗濯 * 海棉加水。 * 只应承烙铁头部洗濯。 (4) 焊接功课手段 * 烙铁预热。 * 肯定要接触到铜箔面与线脚。 * * * * * 焊锡注入。电烙铁不沾锡锡成小珠 焊接时,烙铁尽量不要左、右转移。 谨慎锡量管制。 养成一次焊好,不要再修补重焊。 告终焊点、 烙铁分开、 正在焊锡尚未固 化前,勿流动 P.C.B.。 2 b. 防御焊接不良,所应谨慎事项 : (1). (2). (3). (4). (5). (6). 举办焊接功课时,谨慎力是否集合。 烙铁的瓦特数是否适宜。 烙铁头是否明净,是否需求调动。 焊接时分、温度是否遵从功课标准。 焊点是否完整熔接,光泽、电烙铁不沾锡锡成小珠巨细是否适宜。 养成一次即焊接好,手勿哆嗦或转移。 (B) 焊锡操纵标准 (一) 焊锡成份之遴选 1.锡成份之容许量:有 ASTM 及 JIS 规格参照 ASTM 品级 63/37 60/40 50/50 Sn 63 60 50 化 JIS 品级 63/37 60/40 55/45 50/50 Sn 62~64 59~61 54~56 49~51 Pb 余 量 化 学 成 不 Sb .12 Cu .08 份 纯 Bi .25 % Zn .005 物 Fe .02 Al .005 As 0.03 0.025 学 不 Sb .3 Cu .05 成 份 纯 Bi .05 % Zn .05 物 Fe .03 Al .005 As .03 Pb 37 40 50 2. 种种焊锡之温度个性 品级 63/37 60/40 55/45 50/50 糊状温度 直接变为液态 183 ℃ 183 ℃ 183 ℃ 液态温度 183 ℃ 189 ℃ 200 ℃ 212 ℃ 3.锡含量 63% 时液态温度最低,当含量高于或低于 63% 时,其液态温度也愈高。也便是锡炉温 度必要愈高。看待部份不行耐高温之电子零件将变成反对。此为 63/37,60/40,55/45 较被广 泛操纵之原因。 4.选用焊锡时(成份),应以该产物操纵零件之容许温度而定,锡成份众少并非绝对身分。 5.凡是之锡炉温度为液态温度加 50 ℃。 (二) 焊锡化验调动标准 1. 入货考验 按交货批次,取样送商品考验。电烙铁不沾锡锡成小珠务必适宜上述之成份。 3 2. 操纵中锡之化验,每 2 个月化验一次。 a.如不纯物含量尚未逾越规格上限时,而锡成份减低,得酌量填加新锡。 b.不纯物中,铜成份逾越 0.15% 以上时,即应调动新锡。 3. 凡是操纵焊锡为: 自愿焊锡:63/37 或 60/40 或 55/45 之锡棒。 手焊锡:55/45 之锡线。 (C) 烙铁与烙铁头运用标准 烙铁头操纵及执掌形式: 1. 烙铁头插入电热丝时,应插结果。以维持显露 2.5 cm ~ 3 cm 长。 2. 焊接前或焊接中,烙铁头氧化层须用海绵洗掉。(海绵逐日须加水,随时维持滋润)烙铁头 已经海绵洗过,但不立刻焊接时,应立刻沾锡免得烙铁头氧化。 3. 4. 5. 6. 新烙铁头刚操纵实,待外外添层去掉后,应立刻沾锡以防御氧化。 新烙铁头已经氧化(即不行沾锡,或沾锡后锡成球状)或侵蚀,即应调动。 烙铁头上有锡渣时,苛禁用手甩或将烙铁头往硬物敲无误手段英用海绵洗净。 烙铁头尖端温度应一周丈量一次,非常时,即调动烙铁。 (能够系电热丝老化或电渃丝线. 新烙铁操纵前,摆设课须先 check 温度,以确保品德。 8. Line Voltage 时时维持 110v~120v 之间。 (D) 自愿焊接功课标准 自愿焊锡基础观点 流程: 助焊剂 → 预热 → 焊锡 → 冷却 诠释: 助焊剂之效力 1. 2. 3. 4. 5. 断根金属外外的氧化膜。 防御焊锡面及金属外外再氧化。 助助焊锡正在金属外外的滚动及扩散性。 创立合金层。 比重: 0.82 至 0.85。 预热效力 1. 让助焊剂中的溶剂蒸发,只让具有活性的树脂成份分固附着正在零件脚及铜箔 上。 2. 助助助焊剂的活性化。 3. 防御基板突受高温(焊锡)而发生爆裂气象。 4. 温度: 80℃。 焊锡之效力 1. 电气上完整导通。 2. 足够的机构连续强度。 3. 不会因时分长而使电气或机构连续恶化。 4. 注: 锡炉温度: 255 ± 5 ℃。 冷却之效力 使锡凝聚时分缩短。 4 (D)自愿焊接功课标准 (一)焊锡短途或相碰 原 因 1.因助焊剂所惹起 (1).比重太高 说 明 解 决 方 法 (1). 助焊剂之浓度太高时,锡之滚动性变 坏。 (2).因为预热及锡炉之热量使部品之脚及 机板再氧化,所以使得锡之动性变坏 且助焊剂之活性化不完整。 (1).浸式或 DRAG Flux 比重: 0.83 ~ 0.84 (200C) (2).喷流式 Flux 比重: 0.82 ~ 0.85 (200C) 助焊剂效用 a.融解铜氧化物。 b.防御再氧化。 c.创立合金层。 d.下降外外张力。 (3).a.其发泡之巨细要平均。 b.PCB 夹板具要按期庇护。 c.规格以外之 PCB 板不要。 (4).助焊剂按期更新。 (2).比重太低 (3).助焊剂涂的不屈均 (3).a. 发泡不良。 b. PCB 板夹具不良。 c. PCB 板弯曲。 (4).因为助焊剂含有金属氧化物、脏物、 油及水份等,使 flux 之活性下降。 (5).flux 未完整外现,焊锡时,会把锡 之温度下降,令锡之滚动性欠好。 (6).助焊剂落空守卫,铜面再氧化,使得 锡之滚动性变坏。 (4).助焊剂阴毒 (5).预热时分亏空 (5).预热时分要足够。 (6).预热时分凌驾 (6).预热时分要适宜。 (7).助焊剂与防锈用助焊剂 (7).两种助焊剂之树脂成份有所区别,相 相溶性不良。 溶性不良,助焊剂效用下降。 (7).最好 PCB 板制作厂与操纵 工场用统一厂牌之助焊剂 5 原 因 2. 因锡或锡炉所惹起 (8).锡之温度太低 (9).锡成份爆发转移 (铜 0.4% 以上) 说 明 解 决 方 法 (8).喷流式轨范 255℃±5℃。 (8).锡外外热量亏空,锡之滚动行变低。 (9).含铜 0.4% 以上时,短途会增加,且 (9).含铜 0.4% 以上时要换新锡。 锡会因融点升高会变脆。含铜量大部 250℃锡炉焊过 960 份因为切脚后所留下之脚掉入锡炉。 万点焊点后,含铜量会升 至 0.15% ~ 0.2%。 (10).因为线足之样式及氧化水准之区别 (10).焊锡时分(255℃±5℃) 3~5 ,焊锡时分如太短,锡面之热量会 秒,依部品之形态调度最 大概,锡之滚动性会下降。 适宜之时分。 (11).氧化物要完整去除。 (10).焊锡时分太少 (11).锡炉焊锡外外有氧化 (11).线足或 PCB 板铜箔面无法到达所需 物 温度,故焊接面无法完整焊好。 (12).锡面与基板面程度不 (12).基板由锡面分离时, 锡之割断水准会不(12).喷流式不行凌驾基板厚度之 一概 平均。 * 基板变形, 要另加压平装备。 二分之一。 * Carrier 无程度。 (13).基板面分离锡面速率 (13).调度速率至适宜。 太速 (14).锡面波形不均 (14).波形不屈均时,锡之割断水准亦不 (14).喷流式锡炉,起码一个月要 一概。 洗濯一次。 (15).基板外外有氧化或脏 (15).基板没完整洗净或干燥,或因为保 (15).操纵防锈用助焊剂,再洗濯 物 存时分太久,使基板氧化等,焊锡 铜箔外外。 会零落。 (16).基板线).基板焊锡对象欠好 (16).焊点隔断过近。 短 ? ????? (17).试验最理思之焊锡对象 途 ????? 较 ?短途较众 少 (18).因线足氧化,是以锡之滚动性不良, (18).线足氧化之部品先预锡后, 切段景象较差,短途较众。 再插入基板焊锡。 (17).焊接对象 (19).因线足脚之吸热及吸热时分亏空, 是以割断景象欠好而短途较众。 (19).线足之长度最好为孔径 之 2~3 倍。 孔 径 线ψ 2 ~3 ψ (三) 焊锡不全有孔 原 因 (20).孔径不正在核心地方 (21).焊锡炉温度太高。 说 明 (20).孔径不正在核心地方 解 决 方 法 (20).孔径应正在核心地方 (21).调度焊锡炉温度。 (22)孔径 脚径 喷流式 0.69ψ 0.8ψ 0.89ψ 1.0ψ 自愿插入机间隙正在 0.3~0.4 m/m 用喷流式,不会有题目。 (22)脚径与孔径相差太大 (22)获胜率 (间隙太大) 间 隙 0.2 m/m 0.3 m/m 0.4 m/m 喷流式 98 % 85 % 60 % (23)脚径与孔径相差太少 (23)间隙正在 0.05 m/m 以下时,孔之 (23)间隙应正在 0.05 m/m 以上。 (间隙太小) 内部会存有助焊剂蒸发由脚之 边沿喷出,而酿成有孔。 ( 四)焊锡后,线)焊锡量的量亏空 说 明 解 决 方 法 (25)焊锡槽之锡量要确认 (26)助焊剂干燥时分过短 (26)助焊剂无法完整外现,焊锡时, (26)预热干燥要依法则行之。 会把锡之温度下降,线足,铜箔 面与焊锡无法创立优异合金层 而容易零落。 7 (27)干燥未干前振动所致 (28) PCB 板铜箔面治理 不良 (27)焊锡未干固前,不要有振动气象 (28).基板没完整洗净或干燥,或由 (28).除去防锈用助 再洗濯铜箔面。 于保全时分太久,使基板氧化 等,焊锡会零落。 (五)基板附有锡点 原 因 (29)锡炉外外有氧化物 (30)锡炉温度太高 (31)助焊剂职能不良 说 明 (29)焊锡面有蜘蛛网并附着锡之氧 化物。 解 决 方 法 (29)按期断根锡炉外外氧化物 (30)调度锡炉温度 (31)调动助焊剂 (六) 须状焊锡 原 因 (32)锡含有不纯物 说 明 解 决 方 法 (32).含铜 0.4% 以上时,短途会增 (32).含铜 0.4% 以上时要换新锡。 众,且锡会因融点升高会变脆。电烙铁不沾锡锡成小珠 250℃锡炉焊过 960 万点焊点后, 含铜量大部份因为切脚后所留 含铜量会升至 0.15% ~ 0.2%。 下之脚掉入锡炉。 (33)a.发泡式,其泡之巨细要平均。 b. PCB 夹板具要按期庇护。 c. 规格以外之 PCB 板不要。 (34)焊锡治理时分(3~4 秒),温度 225℃±5℃确实推行。 8 (33)助焊剂涂布不非常完 (33)a. 发泡不良。 b. PCB 板夹具不良。 全 c. PCB 板弯曲。 (34)锡炉温度不适 (七)焊点包焊 原 因 (35)焊锡温度太低 说 明 (35).因为锡外外热量亏空,锡之流 动行变低。 解 决 方 法 (35).喷流式轨范: 255℃±5℃。 (36)配线).线足或 PCB 板铜箔面无法到达 (36).氧化物要完整去除。 外外氧化 所需温度,故焊接面无法完整 焊好。 (37)焊锡槽浸锡时分较短 (37).因为线足之样式及氧化水准之 (37).焊锡时分(255℃±5℃) 3~5 秒,依 区别,焊锡时分如太短,锡面 部品之形态调度最适宜之时分。 之热量会大概,锡之滚动性会 下降。 (八) 点滴状的焊锡 原 因 (38)锡含有不纯物 说 明 解 决 方 法 (38).含铜 0.4% 以上时,短途会增 (38).含铜 0.4% 以上时要换新锡。 众,且锡会因融点升高会变脆。 250℃锡炉焊过 960 万点焊点后,电烙铁不沾锡锡成小珠 含铜量大部份因为切脚后所留 含铜量会升至 0.15% ~ 0.2%。 下之脚掉入锡炉。 (39) 调度喷流式焊面如海浪状及 PCB 板和锡面隔断 (39)喷流式焊面如海浪状 及 PCB 板和锡面隔断 过大 9 (40)焊锡温度低及助焊剂 (40).因为锡外外热量亏空,锡之流 (40).喷流式轨范: 255℃±5℃。 附着过众 动行变低。 flux 未完整外现,焊锡时,会 预热时分要足够 把锡之温度下降,令锡之滚动 性欠好。 (41)输送机的速率太速 (41)调度输送机的速率 (九)裂缝状的焊锡 原 因 (42)焊锡未凝聚前振动所 致 (43)锡含有不纯物 说 明 解 决 方 (42)功课形式要确实 法 (43).含铜 0.4% 以上时,短途会增 (43).含铜 0.4% 以上时要换新锡。 众,且锡会因融点升高会变脆。 含铜量大部份因为切脚后所留 下之脚掉入锡炉。 250℃锡炉焊过 960 万点焊点后 ,含铜量会升至 0.15% ~0.2%。 10

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